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CYZE PRODUCTION

VOUS PRESENTE LE COURS SUR LES MICROPROCESSEURS ET LEURS FABRICANTS

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Le moteur du bras, les deux parties blanches de part et d’autre de la bobine sont des aimants. Le couvercle contenant deux autres

aimants a été retiré pour faire apparaître le pivot et la bobine.

Tête de disque dur de 1970

Fixées au bout d’un bras, elles sont solidaires d’un second axe qui permet de les faire pivoter en arc de cercle sur

la surface des plateaux. Toutes les têtes pivotent donc en même temps. Il y a une tête par surface. Leur géométrie

leur permet de voler au-dessus de la surface du plateau sans le toucher : elles reposent sur un coussin d’air créé

par la rotation des plateaux. En 1997, les têtes volaient à 25 nanomètres de la surface des plateaux, aujourd’hui

(2006) cette valeur est d’environ 10 nanomètres.

Le moteur qui les entraîne doit être capable de fournir des accélérations et décélérations très importantes. Un des

algorithmes de contrôle des mouvements du bras porte-tête est d’accélérer au maximum puis de freiner au

maximum pour que la tête se positionne sur le bon cylindre. Il faudra ensuite attendre un court instant pour que les

vibrations engendrées par le freinage s’estompent.

À l’arrêt, les têtes doivent être parquées, soit sur une zone spéciale (la plus proche du centre, il n’y a alors pas de

données à cet endroit), soit en dehors des plateaux.

Si une ou plusieurs têtes entrent en contact avec la surface des plateaux, cela s’appelle un atterrissage et

provoque le plus souvent la destruction des informations situées à cet endroit. Une imperfection sur la surface telle

qu’une poussière aura le même effet. La mécanique des disques durs est donc assemblée en salle blanche et

toutes les précautions (joints, etc.) sont prises pour qu’aucune impureté ne puisse pénétrer à l’intérieur du boîtier

(appelé « HDA » pour Head Disk Assembly en anglais).

Les technologies pour la conception des têtes sont (en 2006) :

§ Tête inductive

§ Tête MR – MagnétoRésistive

§ Tête GMR – Giant MagnétoRésistive

Électronique

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